전시회
EXHIBITION
2021 소부장뿌리기술대전
-
기 간2021-10-13 ~ 2021-10-15
-
주 최산업통상자원부
-
장 소전시홀 4
-
관 람 시 간10:00~17:00
-
입 장 료무료
| 주관사 | 한국산업기술진흥원, 한국생산기술연구원, 한국산업기술평가관리원, 코트라, 한국소재부품장비투자기관협의회, 킨텍스 | ||
|---|---|---|---|
| 후원사 | 장은공익재단 | ||
| 전화번호 | 031)995-8166 | 팩스번호 | -- |
| 홈페이지 | 담당자 | Park Changsun | |
| techinside@kintex.com | |||
| 행사목적 | 소재부품뿌리산업의 미래 비전과 성과를 공유·확산하고, 소재부품뿌리기업에게 판로개척을 위한 비즈니스 교류의 장을 제공 | ||
| 행사품목 |
∙ 기계 - 커플링, 스핀들, 펌프, 베어링, 콤프레셔, 터빈, 밸브, 로프, 제어장치부품, 체인, 유공압씰 등 ∙ 전자 - 디스플레이부품, 터치패널, 카메라모듈, 적층세라믹콘덴서, 광디바이스, 반도체파워서플라이, 각종 전자기기 부품 등 ∙ 전기 - 각종 모터, 절연선, 전기제어장치, 전기변환, 공급장치, 케이블, 파워모듈, 콘덴서제어반 등 ∙ 금속 - 비철금속, 금속기계요소, 경량금속소재, 희토류 화합물 등 ∙ 세라믹 - 도전성세라믹, 세라믹 스마트센서, 미세전자기계시스템(MEMS), 세라믹파우더, 세라믹 공정기술 등 ∙ 화학/섬유 - 나노가공소재, 탄소소재, 생리활성 화학물질, 기초 유기화합물, 비석유 화합계 기초화학물, 고기능섬유, 탄소섬유 등 ∙ 뿌리기술 - 주조, 금형, 소성가공, 용접, 열처리 표면처리 |
||
| 행사내용 | ∙ 해외바이어 수출상담(GP KOREA) ∙ 투자 및 기술상담 ∙ 수요대기업 정책설명회, 소재부품 및 뿌리기술 산업 동향 컨퍼런스 ∙ 소재부품, 뿌리산업 발전에 기여한 유공자 포상 |
||